中文 EN
深科技(000021.SZ)
RMB
您當前所在位置:首頁 > 公司業務 > 制造技術 > IC封裝

半導體封裝測試

深科技IC封裝產品主要分為四大類,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生產DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED點收等產品。



 DRAM/Flash 產品封裝測試

LED點測

指紋識別芯片LGA封裝

內存模組組裝






男人将机机桶女人30分钟_春色 都市 亚洲 小说区_色 亚洲 日韩 国产 在线_手机在线播放